TGV（玻璃通孔技術）

后摩爾時代，芯片制程微縮逼近物理極限，玻璃基板逐步替代傳統硅基板，成為2.5D/3D封裝、光電合封（CPO）的核心基材。而TGV（玻璃通孔技術）作為玻璃基板產業化的核心工藝，是實現芯片高密度互連、突破高頻高速傳輸瓶頸的關鍵，已成為全球芯片巨頭布局的核心賽道。雅科貝思以“全鏈路定制化”為核心，打造專屬精密運動平臺解決方案，從機械結構、核心部件到控制系統，全方位適配TGV加工工藝需求。

行業痛點

TGV 微米級通孔加工對生產設備要求極高，運動控制平臺是產業化核心瓶頸，需同時兼顧微米級成孔、高動態響應、長期運行穩定性三大嚴苛指標：

? 精度：針對≤5um 高深寬比微孔加工，平臺需實現 100nm 最小步距、?0.05um 靜態跳動；傳統設備定位精度低，易造成孔徑偏移、孔壁形貌不良；

?動態響應：

加工范圍覆蓋30um~300mm、孔深達 500um，要求Y軸在2g 加速度、1000mm/s 運行速度下，動態跟隨誤差≤t2um，傳統平臺無法實現高速與高精度兼容；

? 穩定性：

為保障填孔、布線工藝一致性，設備高速運轉時速度波動率需≤0.1%，核心部件溫升控制在1°C以內；傳統平臺熱漂移、振動問題突出，大幅降低量產良率。

解決方案

雅科貝思構建了以高剛性龍門式結構為統一承載基座的協同精密系統。在此堅固且對稱的機械框架上，高精度氣浮平臺奠定了納米級靜態穩定的基石，直接滿足微米級成孔對極致定位精度的要求；針對高速加工帶來的振動，集成于龍門結構內的主動平衡質量方案，從物理根源上抵消了沖擊力，從而在實現Y軸 2g 加速度和 1000mm/s 高速運動的同時，將動態誤差控制在 ?2wm以內，攻克了高動態精度挑戰；龍門架構上集成的定制化水冷直線電機提供了強勁而平滑的動力，其卓越的熱管理能力保障了核心溫升被嚴格限制。

最終，這一切通過納米級全閉環控制系統實現智能融合：超高分辨率反饋與高速控制器進行毫秒級協同，確保整個加工過程的速度波動率低于0.05%，滿足高良率量產對一致性的終極要求。

方案優勢

雅科貝思TGV精密運動平合結構

雅科貝思解決方案聚焦TGV量產工藝核心痛點，以定制化適配、極致性能、全流程服務保障為核心構建差異化競爭優勢，精準破解TGV量產精度不足、適配性差、效率偏低、服務滯后等行業難題，全方位助力客戶實現TGV工藝穩定、高效規模化量產，

具體體現在：

深度定制適配，貼合TGV全工藝流程：全鏈路貼合TGV加工工藝，可根據客戶孔徑、深寬比、加工速度等核心需求，靈活調整平臺參數，實現與設備、工藝的無縫銜接，避免標準化產品的適配短板。

極致精密性能，保障納米級穩定加工：

高剛性龍門架構，氣浮軸承與無鐵芯電機的協同實現了：0.3um重復定位精度、t2um直線度；1200mm/s速度下跟隨誤差<1wm，速

度波動率低于0.05%，靜態抖動穩于?50nm。龍門結構使納米級精度得以穩定保持，并確保了其性能。創新抑振技術，大幅提升量產加工效率：自研平衡質量方案將高速運動的整定時間從2500ms縮短至50ms（1.5m/s速度、2g加速度），效率提升50倍，以主動抑振結合被動剛性，為激光的飛行光路提供了對抗微振動的雙重保障，確保了加工的持續精度與可靠性。

全流程閉環服務，護航客戶無憂量產：

根據客戶實測反饋快速優化方案，跨部門高效協作全力保障緊急貨期，并提供快速的現場技術支持，構建從方案調試到量產維護的全閉環

服務，確保客戶全程無憂。